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群創光電藉由HPE Aruba網路方案助力集團建立4.0工業城的穩固基礎

Aruba(Hewlett Packard Enterprise 子公司，紐約證交所代碼：HPE)宣布，全球LCD面板及觸控面板領導供應商群創光電，已藉由Aruba無線網路解決方案擴大其廠區的無線網路覆蓋範圍，提升資料交換速度，並讓集團的無紙化作業更有效率，生產資料能即時溝通，進而精簡作業時間，為集團建立4.0工業城的長遠發展，打下了良好基礎。領先全球光電產業的群創光電，在企業經營與IT基礎架構的決策上，總是展現其一貫的「態度決定高度，格局決定結局」的氣勢。在德國喊出「工業4.0」的高科技策略之後，群創光電從2015年即開始積極實踐「群創模式」，建構面板前後段4.0工業城及「智能製造」，並在2016年啟動基礎網路設備更新專案，建立資料交換、應用服務無延遲的平台。儘管群創光電的基礎網路架構已相當完善，但為避免發生資料外洩問題，原來在無塵室並沒有佈建無線網路，藉此減少駭客入侵的管道。如今，為實踐工業4.0、物聯網、無紙化辦公室(如採用數位化方式盤點庫存)等目標，群創光電決定納入廠區的無塵室區域，擴大整個無線網路覆蓋範圍，並在強化整體資安防護之餘，提升資料交換速度，讓同仁享有更完善的工作環境。市場上原有不少無線網路品牌，但基於Aruba無線網路設備在品牌知名度、穩定性、效能，以及後續維運成本等層面，向來備受肯定，於是在合作夥伴的協助下，在群創光電高雄廠區進行長達二到三個月左右的概念驗證(POC)測試。經過嚴苛且縝密的測試，確認Aruba無線網路設備能確保應用程式在無線網路環境中順利運作，足以應付多台行動裝置的大量連線需求後，於2016年12月起在高雄路竹廠區啟動部署規劃的工作，部署了數百顆Aruba PoE型(乙太網路供電)無線網路基地台、Aruba無線網路控制器和HPE 網路核心交換器。結果一如預期，Aruba無線解決方案完全符合專案預期的效果：流暢無礙的無線網路連結，讓無紙化作業更有效率，生產資料能即時溝通，進而精簡作業時間。資訊管理總處長謝禮宗特別指出，由於無塵室內有許多生產機台完全不能受到訊號干擾，且隔間以金屬性材質為主、訊號死角較多，但透過專業的模擬工具，事先規劃與偵測，讓群創集團得以利用強化的RF管理，提供穩定、無接縫的漫遊功能。同時，「Aruba行動優先平台有許多為開發者而設計的功能，如功能延伸模組、API、軟體開發套件等，可讓群創光電現有應用程式快速整合到無線網路之中，讓員工享有最佳的使用者體驗，」謝禮宗補充道。「Aruba在全球各地擁有眾多的成功案例，深知企業引進無線網路解決方案過程中，最擔心出現無線網路訊號覆蓋率欠佳，而影響公司的整體工作效率，甚至導致寶貴預算被浪費的窘境，」Aruba台灣暨東協地區總經理許佳樹表示。「因此我們這次運用Aruba功能強大的內建模擬軟體，讓群創的技術團隊只要預先輸入廠區的建置藍圖，系統就能自動計算出無線基地台配置的位置，屆時再依照辦公室環境狀況進行測試與微調即可，協助群創大幅節省部署的時間及人力成本，並確保了無線網路建置專案的成效。」基於此次無線基地台專案期間，Aruba展現了其無線網路解決方案的優越性，以及技術支援的專業性，未來雙方將考慮擴大合作，共同實踐群創集團朝向工業4.0、物聯網的發展目標。
GLOBALFOUNDRIES推出2.5D 高頻寬記憶體解決方案滿足資料中心、網路及雲端應用的需求

GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體) 今日宣布其採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14™ 特定應用積體電路 (ASIC) 整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。此 2.5D ASIC 解決方案包含一個縫合載板中介層，用以克服微影技術的限制，以及一個和Rambus作研發的多通道 HBM2 PHY，每秒可處理 2Tbps。本解決方案以 14 奈米 FinFET 技術展示，將整合至GF新一代 7 奈米 FinFET 製程技術的 FX-7™ ASIC 設計系統中。 GLOBALFOUNDRIES ASIC 產品開發副總 Kevin O'Buckley 表示，「隨著近年來互連與封裝技術出現大幅進展，晶圓製程與封裝技術間的界線已趨模糊。將 2.5D 封裝技術整合至 ASIC 設計中，能帶來突破性的效能提升，而這也再一次展現了GF的技術能力。這項進展讓我們能夠從產品設計開始一路到製造與測試，以一站式、端對端的形式支援客戶。」 Rambus 記憶體 PHY 目標為在低延遲與高頻寬要求的系統中，處理高端網路及資料中心的高密集運算。PHY 符合 JEDEC（固態技術協會）JESD235標準，支援的數據傳輸率高達2Gbps，整體頻寬可達 2Tbps。「我們花費許多心力打造全面高頻寬記憶體 PHY 技術，就是要讓資料中心與網路解決方案的供應者能夠因應現今最高的工作量，洞悉市場並搶占商機。」 Rambus 記憶體及介面部門資深副總暨總經理 Luc Seraphin說道，「與GF合作讓我們如虎添翼，結合我們的HBM2 PHY、GF的 2.5D 封裝技術及 FX-14 ASIC 設計系統，為產業發展快速的各種應用提供徹底整合的解決方案。」 GF充分利用在 FinFET 製成技術的量產經驗，讓 FX-14 及 FX-7 成為完整的 ASIC 設計解決方案。FX-14 及 FX-7的功能化模組以業內最廣、最深的智慧財產 (IP) 組合為基礎，得以為新一代有線通訊/5G 無線聯網、雲端/資料中心伺服器、機器學習/深度神經網路、汽車、太空/國防等應用，提供獨特的解決方案。GF是全球唯二兩家同時提供半導體矽智財、高階記憶體及封裝解決方案的龍頭廠商。
2017 世大運中華代表團官方攝影器材贊助　與選手一同挑戰極限

今年度體壇大事 2017 世界大學運動會即將在8月19日於台北正式開幕！歷經多場資格賽以及測試賽試煉脫穎而出的中華代表團 371 名選手將出征，盼在屬於我們的主場，全力以赴使出渾身解數將獎牌及榮耀留在台灣！Sony Taiwan今年非常榮幸能攜手 2017 世大運中華代表團一同大展身手、挑戰極限，提供 Sony 優異卓越的影像器材- 極速王者 α9、運動攝影機 Action Cam與超人氣旗艦隨身相機RX100 V 支援代表團專業攝影，紀錄選手們在運動場上精彩揮汗與榮耀的瞬間。 Sony 日前在台上市的全新 E 接環全片幅相機 α9 推出後好評如潮，其零黑屏的 20fps 高速連拍、每秒60次自動對焦 / 自動曝光 (AF/AE) 運算、以及最高快門速度達 1/32,000 秒等卓越規格，結合涵蓋率高達93%、具有 693點相位式自動偵測對焦點的出色對焦系統，提供不同專業領域攝影師無可比擬的拍攝體驗，其中對於需要捕捉運動員快速且變幻莫測影像的運動攝影師，更是如虎添翼的拍攝利器！ Sony Taiwan特地邀請曾多次出席重要賽事進行拍攝的資深運動攝影師游智勝、戴見安透過 Sony α9 的極速表現為選手做紀錄，能輕易捕捉如射箭選手箭發射出去的瞬間或是游泳選手跳水的精彩連續分解動作都能毫不漏接，這樣革命性的表現將扮演著專業攝影師最佳攝影利器，將中華代表團精銳選手的絕佳表現，完整重現給大眾！ Sony Taiwan 更特別在 Sony α9 官方網站設置了中華隊選手精彩影像專區，以極致影像刻劃 2017 世大運中華代表團選手競賽中撼動人心的身影，凝結卓越瞬間！除了運用 Sony α9 紀錄精采絕倫的比賽時刻，Sony 也提供了首款搭載全方位光學防手震技術、4K高畫質紀錄規格運動攝影機 Sony Action Cam FDR-X3000R與同樣擁有高速連拍及強大對焦性能的旗艦隨身機 RX100 V 擔綱中華代表團好手們平日練習備戰的花絮的紀錄重責，以便能有助於觀察分析選手的狀態及動作。希望透過 Sony 所提供的最佳影像紀錄設備，伴隨中華代表團挑戰極限、力奪金牌，將主場榮耀留在台灣！ ■ ■
Radeon™ RX Vega顯示卡與Radeon™ Packs套裝現已上市打造新一代狂熱級玩家遊戲體驗

AMD（NASDAQ：AMD）宣布Radeon™ RX Vega顯示卡即日起在全球各地電子通路商販售，為400萬玩家帶來最佳狂熱級遊戲體驗註1。對於已經擁有高階PC與顯示器，並且希望運用突破性技術提升其顯示功能的遊戲玩家，可選購即日起以499美元建議市場售價全面販售的Radeon RX Vega 64 空冷版顯示卡。Radeon RX Vega 56 顯示卡預計在8月28日上市，建議市場售價為399美元，以最低廉的價格提供「Vega」架構的狂熱級遊戲體驗。針對渴望享受狂熱級遊戲體驗的玩家，Radeon Packs註2現已在特定地區限時販售，其中Radeon Black Pack配備有Radeon RX Vega 64 空冷版顯示卡，建議市場售價為599美元，Radeon Aqua Pack則內含最強悍的Radeon RX Vega 64 水冷版顯示卡，建議市場售價為699美元。Radeon Packs提供能驅動非凡狂熱級體驗的「必備」技術，從參與活動的零售廠商購買指定Radeon™ FreeSync™顯示器可以獲得高達200美元折扣，以獲得流暢的畫面更新率，和購買指定的Ryzen™ 7 1800X處理器與X370主機板搭售組可以獲得100美元折扣，實現極致的多執行緒效能，並且免費贈送兩款即將發表的AAA級遊戲鉅作《德軍總部：新巨像（Wolfenstein® II: The New Colossus™）》以及《獵魂（Prey®）》註3，價值約120美元。 Radeon RX Vega顯示卡是全球最先進的消費級顯示卡，採用「Vega」GPU架構打造而成，包括內建先前保留給高階繪圖產品的先進繪圖技術，即建構8GB HBM2記憶體的高頻寬快取。為了打造更佳狂熱級遊戲體驗，Radeon RX Vega顯示卡配備眾多先進功能，包括Rapid Packed Math技術、高頻寬快取控制器（High Bandwidth Cache Controller）以及全新幾何座標與像素引擎，以更好地運用低階API，在DirectX® 12與Vulkan®遊戲中提供更佳效能。各家遊戲開發廠商在未來幾週至數月內將陸續發表新作，將充分利用這些非凡技術，Radeon RX Vega顯示卡將充分釋放所有潛能，實現更高的畫面更新率與影像品質，帶來更加身臨其境的遊戲體驗。 Radeon RX Vega顯示卡擁有卓越的優質設計，採用最先進的材料、客製化GPU負載指示燈與指標性LED燈。新款顯示卡支援領先的顯示技術，包括Radeon™ FreeSync技術，能呈現流暢鮮明的HDR遊戲畫面註4。另外，Radeon Software為顯示卡注入生命力，發揮極致效能、功能以及穩定性，除了確保卓越的開箱體驗，更藉由軟體更新不斷提升。有關Radeon Packs套裝和Radeon RX Vega顯示卡購買地點的詳細資訊，請上網參閱。註1；根據AMD內部針對399至699美元價位區間的市場預測。註2；Radeon Pack套裝供貨與選配方案因地而異。規則與條款則一體適用。規則與條款的全文請參閱www.amdreward.com。若有違反當地法律則無效。註3；搭售的遊戲以及供應狀態，不同地區可能有所差異。詳細訊息請洽詢當地電子零售商。註4；要使用HDR內容，系統必須配備完全HDR-ready的內容鏈，包括顯示卡、顯示器／電視、繪圖驅動程式以及應用程式。影片內容必須為HDR等級，並使用HDR-ready的程式播放。想在視窗模式下觀看內容，作業系統本身必須支援這種模式。GD-96
搶佔效能巔峰 AMD發表旗艦級Ryzen™ Threadripper™高效能桌上型處理器

AMD發表兩款萬眾期待的Ryzen™ Threadripper™高階桌上型處理器，AMD Ryzen™ Threadripper™ 1950X與AMD Ryzen™ Threadripper™ 1920X。繼AMD於今年成功推出屢獲殊榮的AM4平台Ryzen™桌上型處理器並創下多項紀錄，今日發表的Ryzen Threadripper不僅象徵著AMD在以卓越效能與功能主導的高階桌上型電腦市場邁出重大一步，對於要求最嚴苛的開發商、研究員、生產性消費者、創作者以及多工遊戲玩家而言，新款處理器甚至能超越他們的期盼。Ryzen Threadripper基於全新AMD x86 「Zen」核心架構，帶來無比震撼的效能、無限潛能以及超越市面上對手產品的宰制力註1。 AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示，過去幾個月AMD Ryzen處理器在全球各地獲得令人興奮的支持與關注，透過全新多核心Ryzen Threadripper處理器及其強大新平台，我們為全球高速超高階桌上型系統挹注更上一層樓的運算效能。Ryzen Threadripper不僅結合高階桌上型電腦客戶引頸期盼的巔峰創新，還帶來各界等待已久的選擇，讓大家能以極具競爭力的價格選購最符合本身運算需求的處理器。兩款Ryzen Threadripper新處理器都支援全新SocketTR4平台，包括支援64條PCIe®通道、四通道DDR4記憶體以及AMD同步多重執行緒（SMT）等技術。藉由支援16核心與32處理執行緒，Ryzen Threadripper 1950X帶來前所未有的多工處理性能，如此強悍的效能以往只有高階伺服器才會配備，從未出現在消費級桌上型系統上。在8月10日和Threadripper 1950X同步上市的Ryzen Threadripper 1920X則採用12核心以及24執行緒設計。第三款新處理器則是8核心16執行緒的Ryzen Threadripper 1900X，預計會在8月31日問市。不論是對複雜3D場景進行渲染、直播高解析度遊戲畫面或是同步執行轉檔、編譯程式碼和檔案加密等工作，AMD「Zen」架構的世界級單位時脈效能與效率，意謂使用者不僅能輕鬆執行上述作業，而且效率與效能分毫不減。Ryzen Threadripper 1950X與1920X處理器分別搭載40MB與38MB的處理器快取，所有Ryzen Threadripper處理器，包含549美元的Threadripper 1900X到999美元的Threadripper 1950X，全都擁有相同的四通道DDR4記憶體頻寬、64條PCIe® 3.0通道以及處理器直連SATA/NVMe/USB介面。此外，每款Ryzen Threadripper處理器都不鎖倍頻，提供無限制的使用者調校彈性註1。SocketTR4 X399平台完整的產業體系，包括原生USB 3.1 Gen2 10GB/s介面在內，在所有Ryzen Threadripper處理器發表時即全力支持，包括華擎、華碩、技嘉、微星等主機板大廠均推出新款產品。為見證Ryzen Threadripper強大的多工與遊戲效能，Alienware為全球高階桌上型電腦玩家獨家推出搭載16核心AMD Ryzen Threadripper™的全新Area-51 Threadripper Edition，被Tom’s Guide以及PC Gamer評選為「E3最佳產品」，除秉承Area-51系統的Triad機殼設計外，同時搭載AMD強悍的Ryzen Threadripper 1950X處理器。 Alienware戴爾遊戲XPS副總裁暨總經理Frank Azor表示，藉由融入Alienware的品牌DNA，我們實現帶來最佳遊戲效能、標誌性設計以及卓越品質的承諾，Alienware很高興成為首家也是目前獨家推出搭載AMD Ryzen Threadripper處理器的OEM廠商，瞄準客群除了遊戲玩家外，還涵蓋家庭內容創作者與多工直播等新領域的用戶。Alienware Area-51 Threadripper Edition是首款搭載16核心桌上型處理器與CPU水冷配備的機種，可在同時開啟多個要求最嚴苛的應用程式，同時進行播放、錄影以及創作等，將遊戲與內容創作體驗提升到全新境界。
Uber App 再推「內建簡訊」新功能！

每一個很棒的旅程都是從接到乘客需求的那刻開始。因此，Uber 總是在思考如何為乘客與駕駛雙方盡可能地創造最順暢的搭乘經驗。這包含了協助乘客與駕駛之間的聯繫，讓他們可以更有效率的溝通行程過程中遇到的情況，例如碰上了道路封閉，或是找不到對方的確切位置。因此，我們在 Uber app 裡的「聯絡」功能中新增了「簡訊」功能，在不揭露私人的電話號碼情況下可以透過 app 打電話聯繫，而新功能可讓駕駛及乘客們透過 app 以即時簡訊的方式溝通，不需要額外的簡訊通訊費用。以便捷、效率、安全、節費的方式多了一種彼此聯繫新功能！確認好預約叫車之後，如果需要與駕駛溝通，乘客只要在 Uber app 的主頁面上找到駕駛，點選聯繫 (contact) 接著再按聊天 (chat) 。內建簡訊 (in-app chat) 功能顯示，不論乘客及駕駛身在何處，就算位於美國的克里夫蘭、印度的清奈或西班牙的卡塔赫納，乘客及駕駛都能進行直接聯繫，而不需要分享任一方的電話號碼。內建簡訊 (In-app chat) 聯絡的功能已經在全球陸續推展，台灣已經可以使用。在使用該功能前請確保您的 Uber app 已更新到最新的版本。
NVIDIA NVAIL 合作夥伴在 ICML 發表針對機器學習、神經網路與領域適應的最新研究成果

NVIDIA (輝達) DGX 超級電腦力助 NVIDIA AI 實驗室計畫 (NVAIL)成員，包含加州大學柏克萊分校、 Dalle Molle 人工智慧研究所(IDSIA)與東京大學在國際機器學習大會(ICML)上，發表人工智慧研究領域的最新進展，將深度學習提升到新的高度。加州大學柏克萊分校電機工程暨電腦科學系助理教授 Sergey Levine 及其學生教導深度神經網路取得學習方法，協助智能裝置加快學習速度並減少訓練時程。其研究團隊使用 NVIDIA DGX 系統來將動作和視覺感知訓練內容導入演算法中。搭載最新人工智慧技術的機器人必須不斷進行嘗試以學習如何做出最佳回應，使其更具適應能力學習更多內容。 Levine 表示：「我們不可能造出不會犯錯的機器，但能試著打造迅速從錯誤中學習且不會再犯錯的機器。」遞歸神經網路與長短期記憶(LSTM)是手寫和語音辨識最具威力的研究工具組合。遞歸神經網路能利用內部記憶體來處理任意數據，例如不同發音或手寫差異，使用先前的決策與當前的資料在運作中進行學習。然而越是深入神經網路，深度學習運作越是困難，速度也變得越慢。對此瑞士人工智慧實驗室和 NVAIL 成員 IDSIA 研發出遞歸高速神經網路，建立更多執行序向處理工作的高效率模型，無需訓練巨大模型便可應付更複雜的工作。其研究團隊原先使用 NVIDIA Tesla K40、K80、TITAN X 及 GeForce GTX 1080 等多種 GPU 來加快訓練速度，並搭配 CUDA 和 cuDNN 進行深度學習作業，但在 DGX 人工智慧超級電腦出現後，大幅加快實驗周期的速度。 IDSIA 人工智慧研究員 Rupesh Srivastava 表示：「在使用遞歸高速網路的情況下，可以在遞歸轉移裡訓練十層的遞歸神經網路。IDSIA對於使用 DGX 加快平行訓練遞歸神經網路模型之速度的前景感到興奮不已，希望其能引導至更佳的強化學習。」東京大學的研究團隊利用 DGX開發出一項解決方案，將「偽標籤」加在目標領域裡無標籤的資料上，能克服針對非監督式領域適應性的多項難題。這使得在無需訓練新模型的情況下，深度學習模型便能從來源領域進行學習。東京大學的研究團隊提出稱為「非對稱式三體訓練」(Asymmetric tri-training)的概念，指派不同角色給三個分類器和使用三個獨立神經網路，其中兩個神經網路用於對無標記的目標樣本加上標籤，並使用有著偽標記的目標樣本對第三個神經網路進行訓練。到目前為止的結果都令人相當振奮。東京大學資訊理工學研究院的原田達也教授表示：「從一個簡單或人造領域裡轉移知識到另一個多元或真實領域裡，是一個具有挑戰性的難題，其必須採取平行處理的方式才能發揮這項技術的潛力。這項解決方案對於適應性來說是一大進步。」
2017歐特克AU中國 “大師匯”在上海開幕

由全球3D設計、工程及娛樂軟體領導廠商歐特克公司（Autodesk, Inc.）日前於上海舉辦年度設計盛會「2017歐特克AU中國“大師匯”」。本屆AU“大師匯”不僅是歐特克在大中華區舉辦的第十周年，更適逢AutoCAD上市35周年慶，因此大會規格更勝過往，吸引來自全球及兩岸三地工程建設、製造和傳媒娛樂三大行業和設計領域的數千名精英人士與行業專家朝聖，包括來自臺灣友嘉集團、中國建設科技集團、亞洲領先影視特效公司Base FX，以及微軟公司、中國惠普的高層代表也應邀出席此盛會的高峰論壇，分別從不同的行業角度，分享數位化、前瞻性設計思維對未來生產變革帶來的深遠影響。此外，歐特克還藉此機會展示該公司近年在人工智慧(AI)、機器學習、積層製造、虛擬實境(VR)等領域的探索成果及一系列創新突破，展現設計如何結合前瞻技術引領大中華區邁向下一場的「璀璨綻放」。歐特克公司全球銷售與服務資深副總裁Steve Blum發表了題為「設計·領創·未來」的主題演講。他談到，「先進的生產技術、網路的力量和機器學習，正在顛覆今天我們所處的世界。歐特克希望在此過程中成為廣大用戶的得力夥伴，協助客戶探索更具價值的解決方案，進而讓每一位渴求變革的創新家都實現改變世界的夢想。儘管實現這樣的藍圖還有很長的路要走，但雲端技術和機器學習將讓此一願景離我們越來越近。」演講中，Steve Blum先生還以波音787噴氣式客機3D列印結構部件、荷蘭RAMLAB實驗室 3D列印螺旋槳、挪威水電站Vamma 12利用BIM實現現代化改造等生動案例，向行業詳盡展示積層製造、BIM、人工智慧、機器學習、衍生設計、VR等技術在現實中的應用，以及創新技術如何助力設計發揮更大潛能，引領未來精彩變革。歐特克公司亞太地區資深副總裁魏柏德(Patrick Williams)在大會歡迎致辭中回顧公司過去十年來在行業領域內親身經歷的劇變，以及在大中華市場的持續深耕。過去十年，製造業從傳統製造方式逐步邁向智慧化生產的蛻變；工程建設行業從傳統的平面零散作業演進到以BIM為核心實現整合性工作流程的進步；傳媒娛樂行業利用歐特克軟體打造精湛特效，製作高水準的動畫作品。與此同時，歐特克還在過去十年不斷擴大對大中華市場的研發投入，持續提升軟體產品的易用性與靈活性，透過與全球頂尖技術同步並行的先進解決方案，幫助大中華區用戶在數位化轉型的浪潮中始終處於行業變革的前端。過去幾年，歐特克還成功實現軟體訂購模式(Subscription)的商業轉型，且訂閱用戶數量連年持續增長。這不但是歐特克戰略轉型的重要一步，也是公司實踐為全球客戶提供靈活、便捷、高效設計解決方案的堅實承諾。今年適逢歐特克旗艦產品AutoCAD發布35周年之際，以設計為本，為未來而生的AutoCAD從基礎2D繪圖、製圖工具一路演進、變革，已發展成如今國際通用，廣受歡迎的智慧化、多元化3D電腦輔助設計解決方案。本屆 “大師匯”首日，來自光合未來的創辦人暨CEO石俊峰先生和天津職業技術師範大學工業設計系和機器人及智能裝備研究所工業設計師宋培培先生便以AutoCAD資深用戶的身分親臨現場，與歐特克上海研發中心的工程師們一同在現場舉辦的AutoCAD主題研討會上分享AutoCAD 35載創新發展歷程與用戶實踐經驗。此外，歐特克廣受讚譽的Fusion 360、SketchBook等軟體產品也不斷拓展其新的應用範疇，引領著未來設計的全新方向。大會現場，本屆AU鑽石贊助商惠普公司便宣布將正式攜手歐特克啟動「惠普人類火星居住計畫」，集結全球頂尖人才利用惠普工作站和歐特克Fusion 360、 Revit、 SketchBook和Maya軟體共同完成虛擬火星棲息地內火星建築、城市、汽車和基礎設施的概念設計、3D建模、彩現和VR實現的全過程，讓人類遷居火星的夢想早日成為現實。惠普中國區副總裁暨個人資訊產品事業部總經理周信宏表示：「如今，商用VR在各行業中扮演愈加重要的角色，成為驅動行業發展和升級的主要潛在動力。此次惠普憑藉在VR市場的累積沉澱和前瞻，提供領先的商用VR解決方案，包括打造全周期VR硬體平台、攜手歐特克等戰略合作夥伴共同進軍VR內容開發和探索商業VR設計應用，以此重塑建築設計、產品體驗、醫療、教育等行業發展，協助各行業從業者突破現實邊界，用VR改變未來。」值得一提的是，本屆AU 中國“大師匯”首度設置AU Gallery展覽，該展覽由歐特克與眾多合作夥伴共同精心打造，展示一系列全球創新公司與創客團體利用歐特克衍生設計、3D視覺化工具、積層製造等技術打造的前瞻性產品，如可視化工具「分子觀察器」、仿生肌電義肢 “HACKberry”、Under Armour首款3D列印跑鞋Architech，以及利用Autodesk Maya和3ds Max建模打造的無人機等，吸引眾多現場參觀者的駐足與稱讚。同時，因應全球智慧製造浪潮，歐特克特別邀請全球前三大數控機床集團，台灣友嘉集團工業4.0事業部總經理馬仁宏博士，分享友嘉集團邁向工業4.0的寶貴經驗。他指出，工業4.0的核心就是轉型與生態體系，其中轉型就是在物聯網的浪潮下，讓賣產品的公司轉型成賣方案與服務的公司；生態體系就是組建國際聯盟，以「打群架」合作方式共同提升顧客的價值。友嘉集團導入歐特克產品已超過10年之久，包括Autodesk Product Design Collection、Vault、Inventor 3D CAD、VR/AR等在數控機床設計、圖文管理與行銷的運用。近期更進一步推動”軟硬結合”理念，以Fusion 360雲端架構平台為基礎，結合友嘉集團的數控機床雲平台，推動金屬加工行業數位化轉型，除提供客戶全生命週期服務的價值外，也加速數控機床4.0願景的實現。歐特克近來也在不斷加強其製造業解決方案的智慧化水準與易用性。諸如在汽車、工業機械和消費類產品的設計中，越來越多的企業都希望透過更加簡潔的軟體使用體驗串聯內部設計製造流程。因此在歐特克最新發布的產品「設計與製造軟體集(Product Design & Manufacturing Collection)」中，歐特克創新地將業界一流的模擬軟體Nastran In-CAD和CAM工具Autodesk HSM加入其中，進而幫助使用者在密切聯結的工作流程中完成從設計到工程，再到生產製造的全過程。同時，歐特克近期還將標誌著未來設計全新方式的衍生設計技術(Generative Design)整合至最新發布的2018版積層製造解決方案Netfabb當中，以助力使用者更好地結合人類的創新力與機器學習的創造力。而在歐特克首款基於雲端的3D CAD/CAM/CAE 產品開發平台Fusion 360方面，近來也有越來越多的大中華區用戶透過Fusion 平台實現更為完善、協同的設計工作流程。歐特克公司大中華區總經理李邵建先生表示：「展望下一個十年，我們的時代無疑將進入激烈的變革，加速擁抱以網際網路、雲端運算、人工智慧等先進技術為核心的創新力量，迎接生產力的大幅升級。因而在不斷前行的征程中，歐特克將繼續與廣大引領未來的大中華區設計師、工程師、建築師們攜手前行，透過先進的設計生產工具以及廣闊的交流分享平台，助力他們創造所想，激盪變革，引領更加美好的未來。」
芝奇推出多款Flare X烈燄槍DDR4新規格

世界知名超頻記憶體及高端電競週邊領導品牌，芝奇國際宣布公開多款Flare X烈燄槍 DDR4記憶體規格，徹底發揮Ryzen™ Threadripper™處理器及AMD X399平台效能。此次推出的規格包含DDR4-3600MHz 32GB (4x8GB)、DDR4-2933MHz 128GB (8x16GB)、DDR4-3200MHz CL14 32GB (4x8GB)以及DDR4-3466MHz CL16 32GB (4x8GB)等四款差異化的套裝選擇，專門為AMD平台量身打造。因應Ryzen™ Threadripper™處理器及AMD X399平台在記憶體超頻性能上的突破，芝奇也將烈燄槍系列規格拉高至DDR4-3600 CL16-18-18-38 (4x8GB)，此規格突破目前AMD平台的記憶體頻率界線，讓玩家充分感受新平台的效能體驗。 AMD X399平台將記憶體插槽擴充至8個，給予記憶體更多效能提昇的可能性。專為同時需要高頻率與頻寬的使用族群設計，芝奇推出了DDR4-2933MHz CL14-14-14-34 128GB (8x16GB)的套裝，此套裝只需在1.35V的低電壓情況運作，能均衡地滿足使用者的全方位需求。
曜越最新Floe Riing RGB TT Premium頂級版一體式水冷電競散熱排

曜越很榮幸在今日發表最新Floe Riing RGB TT Premium頂級版一體式水冷電競散熱排系列，市面上首發的1680萬色RGB LED發光一體式水冷電競散熱器，共推出240mm、280mm及360mm三種水冷排尺寸，並搭配Riing Plus RGB專利設計水冷排風扇及一個RGB LED發光水冷頭。 Floe Riing RGB系列採最高規格設計，高效率散熱排搭配高性能水冷頭，另外玩家可透過專利設計Riing Plus RGB軟體及手機APP輕鬆切換水冷頭和風扇燈光效果，還可監控風扇的運作狀況及主機溫度，方便玩家輕鬆打造色彩繽紛的獨特水冷散熱系統。全新Floe Riing RGB TT Premium頂級版一體式水冷電競散熱排系列支援最新Intel and AMD CPU 腳位，包括Intel LGA 2066 及AMD AM4。台灣市場預計8月上市，可在TT Premium台灣高階水冷電競主機改裝平台購買到最新產品，敬請期待！

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